TSMC、华为海思宣布首款16nm FinFET处理器

TSMC台积电目前的主力工艺是28nm，20nm已经量产，但产能主要供给苹果、高通等VIP客户，再下一代就是16nm FinFET工艺了，这一次抢先进入16nm工艺的却不是高通或者苹果，而是华为旗下的海思半导体，日前双方联合宣布了首款基于16nm FinFET工艺、可全功能运行的下一代处理器，32核4位CortexA-57架构。

海思麒麟920目前使用的还是28nm工艺，下一代则是TSMC的16nm FinFET工艺

此前就有消息称海思将成为TSMC公司16nm FinFET工艺的首个客户，首发的还是华为海思下一代麒麟930处理器，8核64位架构，不过现在TSMC和海思宣布的处理器并非麒麟SoC，而是基于ARM架构的网络处理器，主要用于下一代高性能、低能耗设备，不过华为的16nm FinFET工艺的麒麟930处理器相信也不会很远了，一旦正式量产，海思肯定是首批客户。

TSMC去年11月份完了了16nm FinFET工艺的质量认证并开始试产。根据TSMC所说，相比目前的28nm HPM工艺，16nm FinFET工艺的晶体管密度提升1倍，运行速度提升40%，或者同样的性能下节省60%的功耗。

至于双方发布的这个16nm FinFET处理器，海思总裁Teresa He表示这是业界首款32核Cortex-A57架构产品，基于64位ARMv8指令集，运行频率2.6GHz，这款网络处理器的性能相比前代产品提升了三倍。

除了16nm FinFET工艺之外，海思这款32核处理器还使用了TSMC的多相CoWoS（heterogeneous CoWoS）3D IC封装工艺，通过这种封装工艺，海思将1个28nm I/O芯片与16nm逻辑芯片封装在一起。