尽管国内的智能手机销量和排名上升很快，但在核心技术方面国内公司要做的还很多。国内已经把集成电路作为重点来抓，但半导体制造投资大，技术含量高，目前领先的依然是美日韩及台湾地区的公司。目前300mm晶圆产能中，韩国、台湾地区的公司占据了56%的产能，国内只有2%。
根据IC Insights公布的数据，截至2014年12月份全球300mm晶圆产能中，韩国的三星、SK Hynix两家公司就占据了35%的产能，其中三星一家就占据了了24%的产能份额。
2014年12月份全球300mm晶圆产能分布
如果不以总部而是晶圆厂所在地区来看，韩国也占优28%的全球产能，三星和SK Hynxi在韩国都有大型300mm晶圆厂，不过SK Hynix最大的晶圆厂是在中国，三星在美国有两座、中国有一座300mm晶圆厂。
台湾公司占据了全球21%的300mm晶圆产能，其中85%用作代工业务，剩下的15%主要是存储业务。台湾大部分300mm晶圆厂都是本地公司拥有，唯一例外的是美光，南亚与华亚合作的台中市300mm晶圆厂在美光收购华亚之后已被美光拥有。
此外，台湾公司在海外唯一拥有的是UMC在新加坡的晶圆厂。
表1中只有15%的300mm晶圆产能位于北美，但30%的晶圆产能实际上是北美地区的公司控制的。
除了主要的几家之外，7%的300mm晶圆产能在国内，但国内公司控制的只有2%，其他地区还有晶圆厂的主要就是新加坡和以色列，但控制这些晶圆厂的多数都是国外公司。
